Investigadores de UT desarrollan material de interfaz térmica para mejorar la refrigeración de chips

• Investigadores de la Universidad de Texas en Austin han creado un nuevo “material de interfaz térmica” que podría eliminar orgánicamente el calor de los dispositivos electrónicos de alta potencia, lo que, según afirman, podría reducir o incluso eliminar la necesidad de un enfriamiento extenso.

• Se dice que el nuevo material, hecho de una mezcla de metal líquido y nitruro de aluminio, conduce el calor mucho mejor que los materiales comerciales actuales, lo que lo hace óptimo para la refrigeración.

• El nuevo material, publicado en Nature Nanotechnology, puede eliminar 2.760 vatios de calor de una pequeña área de 16 centímetros cuadrados, cuando se combina con refrigeración por microcanales. La UT afirmó que la tecnología puede reducir la energía necesaria para la bomba de refrigeración en un 65 por ciento.

Aquatherm es pionera en soluciones de refrigeración para centros de datos eficientes y responsables

• Del 6 al 7 de noviembre de 2024, en el evento anual DCD>Connect, Jim Paschal, CTO de Aquatherm, participó en una presentación y respondió preguntas sobre la aplicación de tuberías de polipropileno en el enfriamiento de grandes centros de datos.

• Aquatherm ya ha aplicado sus soluciones de tuberías a múltiples centros de datos en todo Estados Unidos.

• Los productos Aquatherm están diseñados para cumplir con los requisitos del Proyecto Open Compute para tuberías higiénicas, garantizando el cumplimiento y la confiabilidad en entornos de alto rendimiento.

• Los sistemas de enfriamiento directo a chip de Aquatherm también mejoran la gestión térmica al tiempo que respaldan los objetivos de neutralidad de carbono.

Estrategias de diseño en el ecosistema del espacio blanco

• Adaptación del diseño para aplicaciones de alta densidad: el rápido aumento de la IA y la informática de alta densidad está transformando el espacio en blanco de los centros de datos, especialmente en refrigeración, cableado y suministro de energía. Los diseños tradicionales de los centros de datos se están rediseñando para satisfacer las demandas de las configuraciones de alta densidad, donde se colocan más equipos en espacios más pequeños.

• Requisitos de refrigeración: en el pasado, se evitaba a toda costa que hubiera agua cerca de equipos sensibles. Ahora, la refrigeración líquida se ha convertido en una necesidad, ya que el agua se lleva directamente a los racks e incluso dentro de ellos para satisfacer las crecientes necesidades de densidad.

• Desafíos del cableado: con más cableado de energía y datos en cada gabinete, es esencial un diseño cuidadoso para mantener el flujo de aire, ya que el cableado excesivo puede obstruir las entradas de los ventiladores, lo que genera sobrecalentamiento y problemas operativos potencialmente importantes.

Microsoft invertirá 10.000 millones de dólares en CoreWeave a finales de la década

• Según un informe de The Information, CoreWeave dijo a los inversores que recientemente había firmado un contrato con Microsoft que vería al gigante tecnológico utilizar los centros de datos de CoreWeave para ejecutar modelos de IA.

• OpenAI, que actualmente depende exclusivamente de Microsoft Azure para su infraestructura en la nube, anunció recientemente que estaba buscando otros proveedores de centros de datos además de Microsoft y en junio se informó que la compañía firmó un acuerdo para asumir la capacidad informática en un centro de datos de Oracle en Abilene, Texas, que está siendo desarrollado por Crusoe.

• CoreWeave se fundó en 2017 como una empresa de minería de criptomonedas, pero ahora ofrece acceso a GPU para aplicaciones de IA. En octubre de 2024, se informó que CoreWeave había cerrado un acuerdo de financiación de 650 millones de dólares con una línea de crédito liderada por empresas como Goldman Sachs, JPMorgan y Morgan Stanley.

Tessolve adquiere Dream Chip Technologies, con sede en Alemania, en un acuerdo en efectivo por 45,8 millones de dólares

• La empresa india de ingeniería de semiconductores Tessolve ha adquirido Dream Chip Technologies por 45,8 millones de dólares. Tessolve afirmó que el acuerdo, en efectivo, reforzará sus capacidades de diseño de sistemas en chip (SoC) en los mercados de inteligencia artificial, automoción y centros de datos.

• Fundada como Sican en 1990, la empresa fue adquirida por Infineon en 2000 y nuevamente por Silicon Image en 2006. En 2010 sufrió una compra administrativa y cambió su nombre a Dream Chip Technologies. Según la empresa, en 2014 se convirtió en la empresa de diseño de chips independiente más grande de Alemania.

SolarBank se expande al sector de los centros de datos

• El desarrollador norteamericano de energías renovables SolarBank ha anunciado una expansión en el sector de centros de datos.

• La empresa buscará oportunidades como desarrollador, propietario y socio estratégico en infraestructura de centros de datos para satisfacer la creciente demanda de soluciones de energía sostenible dentro del sector.

• La empresa tiene una cartera de desarrollo de 1 GW y ha desarrollado con éxito 100 MW de capacidad renovable operativa.

• SolarBank ha anunciado varios proyectos solares en 2024. A principios de esta semana, se revelaron planes para desarrollar un proyecto de energía solar terrestre de 3,1 MW en Nueva Escocia.

• En total, la compañía ha anunciado planes para desarrollar 12 proyectos solares en América del Norte en 2024.

El grupo industrial suizo Datwyler obtiene un nuevo centro de datos

• El grupo industrial suizo Datwyler ha construido un nuevo centro de datos para ampliar su capacidad de procesamiento. El centro de datos está ubicado en la sede de Datwyler en Altdorf, Suiza, y ha aumentado la capacidad de procesamiento de la compañía de 36 núcleos a un clúster de 256 núcleos.

• El centro de datos se desarrolló con la ayuda de CADFEM, un especialista en simulación y socio de Ansys. Según Datwyler, antes de la optimización con CADFEM, solo se podían realizar dos simulaciones o cálculos HPC simultáneamente en 12 núcleos cada uno, y si era necesaria la paralelización, esto era aún menos.

• El centro de datos puede ser utilizado las 24 horas del día por empleados en Suiza y el resto de Europa, y se puede acceder a él de forma remota desde ubicaciones en EE. UU. y China.

Aurum Equity Partners lanza un fondo de capital y deuda tokenizado de 1.000 millones de dólares para invertir en centros de datos

• Aurum Equity Partners ha lanzado un fondo tokenizado combinado de capital y deuda de 1.000 millones de dólares para invertir en centros de datos. El fondo utilizará las soluciones de tokenización de activos de Zoniqx y utilizará XRP Ledger (XRPL), una cadena de bloques de capa 1 descentralizada y de código abierto para la tokenización de activos del mundo real (RWA).

• El fondo se utilizará para desarrollar centros de datos en EE. UU., Emiratos Árabes Unidos, Arabia Saudita, India y Europa.

• Esto tiene como objetivo hacer más eficiente el comercio de activos tokenizados en los mercados secundarios y brindar a los inversores mejores opciones de liquidez, además de permitir a Aurum expandir su base de inversores.

La italiana ENEA elige a Lenovo para su nuevo clúster HPC

• La Agencia Nacional de Nuevas Tecnologías, Energía y Desarrollo Económico Sostenible (ENEA) de Italia ha elegido a Lenovo para su nuevo clúster HPC, denominado CRESCO8.

• Consta de 758 nodos con 2 CPU Intel Xeon Platinum 8592+, lo que significa que el clúster llevará la potencia computacional de CRESCO (Centro Computacional para la Investigación de Sistemas Complejos) de sus 1,01 petaflops actuales a más de 6,5 petaflops.

• ENEA afirmó que, gracias a la tecnología de refrigeración por agua directa Lenovo Neptune, ha podido capturar hasta el 98 por ciento del calor producido por el superordenador. También señaló que, como todo el hardware de Lenovo utilizado para la instalación se fabricó íntegramente en su fábrica de Hungría, la infraestructura no tuvo que viajar tanto, lo que redujo las emisiones de transporte.