Nortek anuncia una CDU de 5MW para enfriamiento líquido

Nortek ha anunciado una nueva Unidad de Distribución de Enfriamiento (CDU) para centros de datos con enfriamiento líquido.

La compañía anunció recientemente el lanzamiento de su CDU Skidded, una solución de enfriamiento líquido diseñada para IA de alta densidad, HPC e hiperescaladores, y diseñada para escalar más allá de 5MW.

La compañía dijo que la CDU es configurable desde 1MW hasta más de 5MW en la oferta base, con la capacidad de escalar más allá de 10MW con módulos interconectados.

"A medida que los centros de datos se mueven hacia el enfriamiento líquido, estamos viendo un cambio para moverse más rápido, escalar de manera más inteligente y mantener las cosas simples", dijo Thomas Steen, CTO de Nortek DCC. "La CDU Skidded tiene como objetivo ofrecer a los clientes esa flexibilidad. Es más grande, más fácil de mantener y construida para escalar a medida que crecen la capacidad y las necesidades.

Parte de Madison Air, Nortek ofrece varias soluciones de enfriamiento por aire y líquido para usuarios industriales. Tiene una unidad de sala limpia para clientes de semiconductores y ciencias de la vida, y su unidad Nortek DCC atiende a clientes de centros de datos. La CDU anterior de la compañía ofrecía capacidades de enfriamiento de 300kW a 1.2MW.

Nortek DCC también se ha asociado con Empyrion Digital, implementando la tecnología de enfriamiento líquido StatePoint del primero en el centro de datos KR1 Gangnam de 29.4MW de Empyrion en Seúl, Corea del Sur.

Schneider Electric y Motivair presentan el primer portafolio conjunto de enfriamiento líquido

Schneider Electric y Motivair han presentado un nuevo conjunto de soluciones de enfriamiento líquido para centros de datos de IA, incluyendo una unidad de distribución de enfriamiento (CDU) capaz de manejar 2.5MW de potencia de procesamiento.

Las compañías dijeron que el portafolio de enfriamiento líquido y por aire "satisfará de manera confiable y a gran escala las demandas de energía y GPU de los centros de datos de alta densidad".

Como parte del anuncio, Motivair dijo que ahora puede ofrecer CDU que escalan desde 105kW hasta 2.5MW. Su capacidad máxima anterior era de 2.3MW. La tecnología de Motivair está en uso en seis de los diez supercomputadoras más grandes del mundo, dijeron las compañías.

El último intercambiador de calor trasero ChilledDoor de Motivair puede enfriar densidades de rack de hasta 75kW, mientras que la Unidad de Disipación de Calor Líquido-a-Aire (HDU) del proveedor está diseñada para aceleradores de IA, entornos de colocación o laboratorios donde el agua no está fácilmente disponible. Aparentemente puede entregar 100kW en un espacio de solo 600 milímetros de ancho, y también es capaz de crear un circuito de agua para enfriar hasta 132kW de capacidad de enfriamiento. Se afirma que esto lo convierte en la máquina de su tipo con mejor rendimiento en el mercado.

El portafolio está respaldado por el ecosistema de software, hardware y fabricación de Schneider, que las compañías esperan que sea una propuesta atractiva para los operadores de centros de datos que buscan soluciones de energía y enfriamiento.

El lanzamiento llega en un momento en que la competencia en el mercado de enfriamiento líquido nunca ha sido más feroz, con proveedores haciendo cola para satisfacer las demandas de los racks cada vez más densos en los centros de datos de IA. Empresas como CoolIT y Boyd han presentado nuevas CDU en los últimos meses, mientras que JetCool, propiedad de Flex, anunció un sistema modular la semana pasada.

Fourier se lanza, ofreciendo módulos prefabricados de centros de datos con enfriamiento líquido

Fourier ofrece pods contenerizados prefabricados

Una nueva empresa, Fourier Cooling, se ha lanzado, ofreciendo módulos prefabricados de centros de datos con enfriamiento líquido.

La compañía se lanzó con un portafolio de soluciones prefabricadas y contenerizadas para centros de datos diseñadas para cargas de trabajo de IA y HPC.

Fourier dijo que sus módulos modulares están construidos según estándares Tier III y pueden adaptarse a densidades de rack desde 40kW hasta más de 200kW mediante tecnologías de inmersión, directo-al-chip y enfriamiento por pared de ventiladores.

La compañía también lanzó un contenedor de placa fría que viene con un sistema de enfriador totalmente integrado.

El sistema prefabricado contenerizado directo-al-chip está integrado con una planta de enfriadores dentro del módulo que puede ofrecer 500kW por contenedor.

SuperX lanza oferta de centro de datos prefabricado

En otras noticias sobre prefabricados, Super X AI Technology Limited (SuperX), un proveedor de soluciones de infraestructura de IA con sede en Singapur, ha lanzado su propia oferta de centro de datos prefabricado.

El SuperX Modular AI Factory es un módulo prefabricado de centro de datos de 6,000 m² (64,583 pies cuadrados) y 20MW, dice la empresa, que integra sistemas de cómputo, enfriamiento y energía y puede implementarse en menos de seis meses.

El módulo incluye seis unidades de cómputo central SuperX NeuroBlock, que admiten hasta 144 sistemas Nvidia GB200 NVL72 en total, así como unidades integradas de energía y enfriamiento.

Los módulos cuentan con la tecnología de enfriamiento CryoPod de SuperX con distribución de energía HVDC prefabricada. La compañía dice que el diseño HVDC elimina la necesidad de sistemas UPS. El diseño puede incluir almacenamiento de energía junto con energías renovables en el sitio.

Microsoft implementa un clúster de 4,600 sistemas Nvidia GB300 NVL72 para OpenAI

Microsoft ha implementado un clúster de más de 4,600 sistemas Nvidia GB300 NVL72.

En una publicación de blog, Microsoft reveló su nuevo clúster con GPU Nvidia Blackwell Ultra y la próxima generación de la red Nvidia InfiniBand que está destinada a soportar cargas de trabajo de OpenAI.

Según la compañía, este es el "primero de muchos", con Microsoft apuntando a escalar a cientos de miles de GPU Blackwell Ultra en los centros de datos de IA de la compañía en todo el mundo.

Cada rack del GB300 NVL72 consume 142kW de energía. Cuenta con 72 GPU Nvidia Blackwell Ultra y 36 CPU basadas en Arm, ancho de banda NVLink de 130TBps y hasta 40TB de memoria rápida. En comparación con las GPU Blackwell, las GPU Blackwell Ultra tienen 2 veces la aceleración de capa de atención y 1.5 veces más operaciones de punto flotante de cómputo de IA por segundo (flops), hasta 1.4 exaflops de rendimiento FP4.

Dentro del rack, los chips están conectados mediante NVLink y NVSwitch, y entre los racks, la compañía está utilizando la InfiniBand Nvidia Quantum-X800 Gbps para permitir a los clientes escalar cuántas GPU se utilizan.

Además, Microsoft está utilizando unidades independientes de intercambiadores de calor y enfriamiento de instalaciones para minimizar el uso de agua, y la compañía continúa "desarrollando e implementando nuevos modelos de distribución de energía" para soportar los clústeres.

Microsoft afirma que la implementación es el primer clúster Blackwell ultra "a gran escala", aunque el proveedor de nube de IA Lambda reveló el mes pasado que había implementado al menos un sistema GB300 NVL72.

Johnson Controls invierte en Accelsius

Johnson Controls ha anunciado una inversión estratégica "multimillonaria" en la empresa de enfriamiento líquido directo-al-chip de dos fases, Accelsius.

Accelsius, con sede en Texas, fue fundada originalmente en 2022 por Innventure para comercializar tecnología desarrollada por Bell Labs de Nokia que no había sido convertida en producto.

Su sistema NeuCool incluye vaporadores (también conocidos como placas frías) montados directamente en los chips de puntos calientes objetivo. El refrigerante dieléctrico fluye a través de los vaporadores, donde se nuclea en vapor, que luego viaja a una CDU y se condensa nuevamente en líquido en un sistema de circuito cerrado, regresando luego al vaporador para enfriamiento adicional.

Los sistemas directo-al-chip generalmente dependen del agua, que tiene una alta capacidad calorífica, pero Accelsius está utilizando un refrigerante dieléctrico, permitiéndole hervir en el sistema de circulación para eliminar más calor.

Johnson Controls proporciona e implementa soluciones para centros de datos en más de 150 países. Sus productos incluyen tecnología de enfriamiento para centros de datos bajo la marca Silent-Aire.

Accelsius ha implementado su tecnología en varios laboratorios de centros de datos, y recientemente publicó en LinkedIn que su Rack de Simulación Térmica NeuCool se dirige a Londres para implementarse en el nuevo Laboratorio de Enfriamiento Líquido de Telehouse. También ha implementado un sistema de enfriamiento en un laboratorio de Equinix en Virginia y en la nueva instalación de Park Place Technologies en Cleveland, Ohio.

Accelsius lanzó recientemente un diseño de referencia de enfriamiento de dos fases, desarrollado en colaboración con Jacobs. El concepto de centro de datos de referencia demuestra que las instalaciones que planean usar enfriamiento directo-al-chip de una fase podrían cambiar a sistemas de dos fases sin requerir rediseños completos de las instalaciones.

Corintis recauda $24m para apoyar el desarrollo de sistemas de enfriamiento microfluídicos

La startup suiza Corintis ha salido del sigilo y ha recaudado $24 millones en una ronda de financiamiento Serie A.

El anuncio se hizo en la misma semana en que Microsoft reveló que había desarrollado un sistema de enfriamiento microfluídico en-chip, en colaboración con Corintis.

Liderada por BlueYard Capital con la participación de Founderful, Acequia Capital, Celsius Industries y XTX Ventures, esta última ronda lleva el financiamiento total de la compañía a $33.4 millones. Además, el CEO de Intel y presidente de Walden International, Lip-Bu Tan, se ha unido a la junta de inversores de la compañía, junto con Geoff Lyon, ex CEO y fundador de CoolIT.

La compañía dice que su tecnología combina software de simulación y optimización con nuevos métodos de fabricación, resultando en una oferta de enfriamiento líquido que está "adaptada al chip para llevar el líquido correcto al lugar correcto". El sistema puede suministrarse como un reemplazo directo para cualquier sistema de enfriamiento líquido actual, o integrado junto con el chip, como "enfriamiento empaquetado conjuntamente".

Uno de esos despliegues fue con Microsoft, que publicó los detalles de su proyecto la semana pasada. La compañía afirmó que una versión prototipo del sistema, que empuja refrigerante a través de pequeños canales grabados en el chip, eliminó el calor hasta tres veces mejor que las placas frías tradicionales, al mismo tiempo que redujo el aumento máximo de temperatura del silicio dentro de una GPU en un 65 por ciento.

Con el refrigerante llegando al silicio, en lugar de una placa encima del chip, también significa que no necesita estar tan frío. Esto, dijo Microsoft, significa que se necesita menos energía para enfriar el refrigerante, y que el calor residual estará a una temperatura más alta, hasta 70°C (158°F), agregando que, en el futuro, también podría permitir el desarrollo de chips 3D.

Engie proporciona enfriadores para clientes de centros de datos en los Países Bajos y Corea del Sur

La división de enfriamiento alemana de la empresa francesa Engie proporcionará equipos de enfriamiento a clientes de centros de datos en Corea del Sur y los Países Bajos.

Engie Refrigeration anunció la semana pasada dos nuevos pedidos importantes de operadores de centros de datos en Asia y Europa en los últimos meses.

La firma dijo que suministrará un total de 28 enfriadores Quantum Air con una capacidad total de enfriamiento de 58.8MW a un centro de datos no identificado en Corea del Sur. La compañía dijo que este es su sexto cliente de centro de datos en Corea del Sur.

En Europa, Engie está instalando un total de 16 enfriadores Quantum Water con una capacidad total de enfriamiento de 36.8MW en un sitio en los Países Bajos para una empresa internacional no identificada.

Con raíces que se remontan a la compañía Sulzer, fundada en 1834, Engie Refrigeration ofrece productos de enfriamiento y calefacción para clientes industriales.

La compañía, una subsidiaria de Engie Deutschland, ofrece enfriadores de aire y agua para clientes de centros de datos a través de su línea de productos Quantum. También ha atendido previamente a clientes de centros de datos en Alemania, los Países Bajos y el Reino Unido.

Microsoft obtendrá 100,000 Nvidia GB300 bajo el acuerdo con Nebius; ha firmado acuerdos de capacidad por más de $33bn con neoclouds

Microsoft ha firmado acuerdos de capacidad de cómputo por unos $33 mil millones con nuevas empresas de nube de IA (también conocidas como neoclouds) para satisfacer la demanda de IA.

Según informó Bloomberg, esta cifra incluye el acuerdo de $19.4 mil millones firmado con Nebius en septiembre, que dará a Microsoft acceso a más de 100,000 chips Nvidia GB300, según personas familiarizadas con el asunto.

Fuera de Nebius, la compañía ha firmado acuerdos de capacidad con múltiples proveedores de GPU como servicio, incluyendo CoreWeave, Nscale y Lambda.

Según el informe de Bloomberg, esto es parte de una estrategia para ayudar a enfrentar la escasez de capacidad de IA, y permitirá a Microsoft liberar sus centros de datos para su uso por parte de los clientes.

Esta semana, el CTO de Microsoft, Kevin Scott, enfatizó la gravedad de la crisis de capacidad durante el evento Italian Tech Week.

Según fuentes no identificadas, los primeros modelos de IA fundacional de Microsoft construidos bajo el liderazgo del jefe de IA para consumidores Mustafa Suleyman se entrenaron en un centro de datos de CoreWeave cerca de Portland, Oregon.

Además, la capacidad de las neoclouds se utilizará para ayudar a Microsoft a ofrecer servicios de IA en esas regiones. Nscale, por ejemplo, se utilizará para inferencia de IA en Europa.

En comparación, Amazon y Google no han firmado acuerdos con neoclouds en el mismo grado. Google ha arrendado algo de capacidad de CoreWeave bajo un contrato con OpenAI, pero Microsoft es, con mucho, el mayor adoptador.

Graphcore de SoftBank anuncia una inversión de $1bn en India, abre un campus de ingeniería de IA en el país

Graphcore, propiedad de SoftBank, ha anunciado planes para invertir hasta $1 mil millones en India durante la próxima década.

Además del anuncio de financiamiento, la compañía dijo que ha abierto un nuevo campus de ingeniería de IA en Bengaluru, al sur de India, creando 500 nuevos empleos de semiconductores en la región, incluyendo roles en diseño lógico de silicio, diseño físico, verificación, caracterización y puesta en marcha.

Desde 2015, SoftBank ha invertido más de $12 mil millones en India, dijo la compañía, agregando que "los ingenieros de Graphcore en Bengaluru desarrollarán productos de semiconductores para uso de los principales profesionales de IA del mundo, para ayudar a resolver desafíos globales en descubrimiento de fármacos y salud pública, sostenibilidad ambiental y mejorar la productividad empresarial".

Fuera de India, el diseñador de chips también anunció que en los "próximos dos años", duplicará su plantilla en el Reino Unido a alrededor de 750 personas, principalmente en roles de ingeniería de silicio, software e ingeniería de IA.

Cumbre Global OCP 2025 - 13 al 16 de octubre de 2025

El tema de nuestra Cumbre Global OCP 2025, "Liderando el Futuro de la IA", ejemplifica las colaboraciones de la Comunidad OCP a lo largo de los años que impulsan la apertura, eficiencia, sostenibilidad, escalabilidad y crecimiento, moldeando el futuro de los centros de datos de IA, impulsando la innovación en todo el ecosistema global de tecnología de centros de datos y edge. Con la IA, el ritmo de la evolución tecnológica ha aumentado dramáticamente y las colaboraciones dentro de la Comunidad OCP se han vuelto centrales para permitir un rápido desarrollo de centros de datos de IA.

Esta Cumbre Global OCP 2025 reunirá a líderes de la industria, innovadores y visionarios para compartir los últimos avances, forjar nuevas asociaciones y definir las estandarizaciones desarrolladas por la comunidad que impulsarán el futuro impulsado por la IA. Al adoptar la apertura y la inclusividad, OCP no solo está satisfaciendo las necesidades de la transformación de IA actual, sino que también está sentando las bases para una infraestructura digital resiliente.